从整体结构来看，ThinkPad X300并没有太多改变。外壳的模具仍能看到ThinkPad体系笔记本的架构。

    拆解一步一步来，对于高密度的集成主板来说，散热也是一个比较大的问题。热量是如何排出去的、哪些电子元件采用的是低功耗低热量设计，这对于一款成品的笔记本电脑来说都是尤为重要的。

    内存部分和处理器一款设计在了这个如此小巧的板子上、密密麻麻的电子元件告诉我们，它的集成度是很高的。与苹果的Macbook Air一样，ThinkPad X300也采用了英特尔特制的SFF小体积低功耗处理器（可以参考《非苹果专用! Intel将发布新SFF处理器》）。

    为了让如此轻薄的笔记本电脑不会遇到高温的尴尬，ThinkPad X300配备的散热器也是不敢忽视的。大块铜片搭配低噪音风扇，可以很好地保障ThinkPad X300的工作热量能够迅速排除机器。

    拆下所有的配件，让我们好好看看这款高密度集成板。从图片上可以看出，小巧的处理器旁就是主板芯片的位置。而两个内存插槽，反而显得比处理器还要占地方。

    有谁能够想象，这就是一款集英特尔酷睿双核处理器为一体的GM965主办，如此小巧的体积、如此高密度的制作工艺。确实让人不得不惊叹ThinkPad X300的设计人员。